錫渣是一種少見(jiàn)的化學(xué)物質(zhì)，錫渣本身含錫量較高，但由于產(chǎn)生了難熔的Sn-Cu合金，所以很難被再利用。錫渣的產(chǎn)生有其必然性，也有規律性，在生產(chǎn)作業(yè)中注意各方面程序是可以將其降到最低的。錫渣有哪些注意事項呢
一、錫條的添加
在每天/每次開(kāi)機之前，都應該檢查一下?tīng)t面高度。先不要開(kāi)波峰，而是加入錫條使錫爐里的焊錫達到最滿(mǎn)狀態(tài)。然后開(kāi)啟加熱裝置使錫條熔化。由于，錫條的熔化會(huì )吸收熱量，此時(shí)的爐內溫度很不均勻，應該等到錫條完全熔解、爐內溫度達到均勻狀態(tài)之后才能開(kāi)波峰。適時(shí)補充錫條，有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差，即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積，也能減小錫渣的產(chǎn)生。
二、嚴格控制爐溫
對于Sn63-Pb37錫條而言，其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經(jīng)常用溫度計測量爐內溫度并評估爐溫的均勻性，即爐內四個(gè)角落與爐中央的溫度是否一致，我們建議偏差應該控制在±5 oC之內。需要指出的是，不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度，因為事實(shí)上儀表的顯示溫度與實(shí)際爐溫通常會(huì )存在偏差。這一偏差與設備制造商及設備使用時(shí)間均有關(guān)系。
三、清理
經(jīng)常性地清理錫爐表面是必須的。否則，從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上，由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài)，如此惡行循環(huán)也會(huì )導致錫渣過(guò)多。
四、定期檢測錫爐中錫的成分
嚴格控制錫中不純物含量;因為不純物含量的增加會(huì )影響到錫渣的產(chǎn)生量.
五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊過(guò)程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì )不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會(huì )形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500oC以上，因此它以固態(tài)形式存在。同時(shí)，由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63- Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會(huì )呈現豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當然，也有一部分化合物會(huì )由于波峰的帶動(dòng)作用進(jìn)入焊錫內部。因此，排銅的工作就非常重要。其方法如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作，首先將錫爐表面的各種殘渣清理干凈，露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200oC(此時(shí)焊錫仍處于液態(tài))，而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘(幫助焊錫內部的Cu-Sn化合物上浮)，然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于Cu-Sn化合物的密度較小，靜置過(guò)后Cu-Sn化合物會(huì )自然浮于焊錫表面，此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的Cu-Sn化合物清理干凈。上述方法可以排除一部分的銅。但是如果焊錫中含銅量太高，就要考慮清爐。根據生產(chǎn)情況，大約每半年或一年要清爐一次。
希望上述文章關(guān)于錫渣的描述對廣大讀者朋友有一定幫助
